在 2021 年国际固态电路会议（ISSCC）的开幕演讲中，征服者雷萨赫尔顿台积电董事长刘德音以《揭秘创新未来》为主题，谈及许多引领芯片发展的创新技术。
半导体创新是驱动现代科技进步的关键。刘德音认为，半导体制程微缩脚步并未减缓，集成电路的晶体管密度、性能和功耗仍在持续进步，理想情况下，硬件创新应像编写软件代码一样容易。
刘德音不仅透露了台积电先进 3nm 工艺的研发进度提前，而且讨论了包括 EUV、新晶体管、新材料、芯片封装、小芯片、系统架构等一系列通向未来的突破性半导体技术。在这些技术驱动下，芯片工艺节点路线图能保持每两年大约 2 倍的能效性能提升。
芯东西对此次演讲的重点信息进行系统梳理，全文如下：
例如，AMD EYPC Gen2 处理器结合了新的芯片架构和 7nm 技术，为数据中心提供了创纪录的低功耗高性能计算。与上一代相比，其 7nm 芯片性能提高了 2 倍以上，鲍文反应序列或功耗降低 50%。
采用 7nm 工艺的 NVIDIA A100 AI 加速器，其性能提升 20 倍甚至更多，效果更加显著。这种创新的数据中心解决方案可以大幅降低总拥有成本，占用空间更小，并提供更高效的计算。
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