IT之家 7 月 15 日消息 三星 Galaxy Z Flip 3 现已亮相于基准测试平台 Geekbench。不过该型号是北美地区的 SM-F711U 型号，枯木巨魔的牢笼仅可知将搭载高通骁龙 888 芯片以及 8GB 的 RAM。
从跑分可知，该机在 Geekbench 5.4.1 上的单核得分为 1015，今日一别两茫茫多核得分为 3161，略强于搭载骁龙 865 Plus 的 Z Flip 5G ，泡泡战士步枪技巧运行基于 Android 11 的 One UI 3。
IT之家曾报道，型号为 SM-F7110 的三星 Galaxy Z Flip 3 国行机型已出现在了工信部网站上，格斗纹章修改器预计将在近期亮相。
从此前流出的三星年中 Galaxy Unpacked 发布会海报来看，三星将在 8 月 11 日发布 Galaxy Z Fold 3、Galaxy Z Flip 3 手机，征服者雷萨赫尔顿以及 Galaxy Watch 4 手表等一系列新品。
三星 Galaxy Z Flip 3 手机预计将搭载骁龙 888/+ 芯片，8GB 内存，256GB/512GB 存储，采用 6.7 英寸内显示屏，支持 120Hz 刷新率，支持 IP68 防尘防水，内置 3300mAh 电池，支持 15W 充电和 Qi 无线充电。
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