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第一届新浪金麒麟最佳分析师全榜单（图）
金麒麟六大电子信息分析师：5G产业链投资上游OR下游？
新浪财经讯 11月28日，预见2020•中国分析师大会上，斑衣吹笛人 童话新浪金麒麟最佳分析师评选结果出炉。合计1.8万亿规模主动权益基金从35家券商的500个报名团队中，票选出最佳分析师149名、新锐分析师83名、最佳研究所7个、特色研究所3个。
第一届新浪金麒麟最佳分析师电子信息行业：
第四名，申万宏源证券研究团队，f4的神秘花园骆思远、梁爽、杨海燕、谈必成
由于上半年受外部环境影响，部分消费电子企业业绩表现不佳，但随着消费电子传统旺季来临，网通传奇33wt纯网通且受益于华为、苹果等旗舰机发布，整体销量预期优于去年，带动消费电子供应链Q3业绩明显改善。
工业用PCB持续高景气，www.tjgspx.cn长期逻辑得到验证。随着5G基础设施建设的陆续推进，5G基站部署、高速计算服务器的采购全面提升，推动相应工业用PCB景气度大幅上扬。深南电路、沪电股份等高频高速PCB厂商的业绩迎来高增。且随着产能利用率的不断提升，将带来议价力的提升，未来相关企业的毛利率与产品单价仍有进一步上行空间。
高频5G先进制程AiP趋势显现。随着5G频段越高、天线将更加小型化。将来真正的5G高频毫米波频段，预料会把天线、射频前端、收发器等3个SiP功能，直接整合成一个单一封装AiP（Antenna天线）。AiP是基于SiP封装基础上的一种技术，除了用IC载板进行多芯片SiP系统级封装外，还用到Fan-Out扇出型封装技术，如此可以整合多芯片，而且效能比SIP封装更高。因此预料真正的高频5G时代AiP封装技术有望成为主流。
散热模组值得关注。目前部分终端厂商已开始陆续推出其第一代5G手机，由于初代5G手机并非通过云端服务器来进行运算，其仍然在手机本地进行核心运算处理，因此面临较大的发热问题，我们研判5G手机对于散热模组的需求将大幅提升。
