原标题：小米500亿再加码！巨头入局，奇妙黑板画5G助推AIoT迎“寒武纪”革命
来源：科创板日报
《科创板日报》（上海，研究员 米娅）讯，今天下午，雷军发布2020年新年全员信。
在全员信中，雷军表示，2020年是小米5G业务的冲锋年，是小米推动“手机+AIoT”双引擎的关键年，colorcorrect.dlm为此，雷军宣布，小米正式将去年初提出的All in AIoT、5年投入100亿进行升级：在“5G+AIoT”战场上，未来5年小米将至少投入500亿元。
科技巨头纷纷入局AIoT
终端市场从手机独霸到“一超多强”，科技巨头战略重心纷纷转向AIoT。作为较早布局AIoT的公司，小米AIoT平台已处于行业领先地位，截至2019年6月30日，傲气仙宗小米AIoT平台已连接设备（不包括智能手机及笔记本电脑）达到1.96亿台，同比增长69.5%。中信建投认为，随着用户数基数的增长，未来小米在IoT业务将衍生出更多服务和功能。
另外，华为2018年12月正式发布AIoT人工智能物联网生态战略，并同时公布了专为此业务打造全球最大IOT实验室“华为方舟实验室”。华为HiLink已拥有了1.8亿装机量，连接3亿设备，水枪版合金弹头合作伙伴多达200家，已经接入了80个品类、涵盖了超过1000多款IoT产品。华为近期高频次陆续推出的多元化终端产品，以全面推进华为终端“1+8+N”的全场景战略。
阿里也在2018年云栖大会上高调宣布全面进军物联网领域，计划在未来5年内连接100亿台设备，并且正式组建IoT事业部，并将IoT定义为继电商、金融、物流、云计算后新的第五赛道。
5G引领AIoT时代迎来“寒武纪”革命
AIoT是AI与IoT的结合体，是将人工智能与物联网深度融合。这一概念首次公开露面是在2017年11月举办的“万物智能·新纪元AIoT未来峰会”上。而随着5G时代的到来，魔域海盗熊猫AIoT等技术也将吹响互联网3.0——万物智联时代的号角。
相较于3G/4G时代手机产业链以硬件为主，5G引领的AIoT时代，语音交互、图像交互等AI技术将在终端产业链中扮演极为重要的角色。开发平台数据显示，AI交互进入智能终端大规模普及的拐点。另一方面，各类终端AI芯片的“井喷”是终端变革的前瞻信号，从 2018年开始，各语音识别公司纷纷发布自研终端AI交互芯片。阿里也成立独立芯片公司平头哥，其战略重心也在AIoT终端芯片。
安信证券指出，这既是AI终端市场的前瞻信号，也预示着AIoT时代芯片产业从通用处理器到专用芯片的变革。由于摩尔定律的放缓，适用于场景的芯片将更加重要。AI在这一波浪潮当中也会随着算法的演进和收敛，逐渐沉淀出一些更加高效的架构来，并且这些芯片架构是和场景应用软件高度融合，平衡功耗、性能、成本的设计。
而5G则解决了AI在终端大规模普及应用的瓶颈。5G带来云与端通信紧密化，与边缘计算的结合解决了终端AI应用的实时性、随时性、隐私性问题。与此同时，通过5G连接更多设备获取更多情景数据，极大丰富了AI应用的训练数据资源，并能够在实时场景中不断迭代训练。
AIoT时代的三个重要变化
安信证券指出，新一轮终端革命的核心驱动力是AI解决交互和5G解决连通，AIOT时代将因此产生三大重要变化。
一是手机虽然是目前最成熟的智能终端，但却并不最适合所有场景的终端。区别于PC和移动互联网时代，以往电脑、手机等统一标准化的终端平台逐步走向多元化、碎片化。
二是单一终端应用无法垄断数据流量，人工智能巨头需要云端芯全方位布局。这要求各大巨头必须云端芯全方位布局，才能最大程度占据碎片化场景数据流量入口。谷歌、亚马逊、百度、阿里等巨头近几年纷纷开始云、端、芯全方位布局。
三是普适性第三方AI云平台战略地位突出。AIOT时代，多元化的终端类型使得普适性的语音交互能力成为刚需，使得能够提供该能力调用的AI云平台用户数量迅速增长，第三方AI云平台的地位较互联网时代少数巨头垄断大为提升，类似于PC时代的搜索引擎。
多环节迎新一轮投资机会
据东吴证券预计，2020年物联网市场规模将达2万多亿元。GSMA预测称，到2025年全球物联网终端接入数将达到百亿级别。中金公司认为，AIoT行业有望在5G的推动下逐步落地，在AIoT计算芯片、平台与生态建设、多模态交互与内容服务、边缘计算、企业的数字化转型等领域，将存在新一轮投资机会。
乐鑫科技：公司是国内最早布局物联网WiFi MCU芯片的企业，在物联网应用领域市占率位居行业第一。核心拳头产品ESP8266及ESP32芯片深受客户认可，客户包括小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等一线品牌，是唯一一家与高通、德州仪器、联发科等同属于第一梯队的大陆企业。产品已实现语音识别、人脸检测及识别、连接云平台、Mesh组网等新兴应用功能。
日海智能：公司布局大中台、AIOT智能设备与智能终端三大产品线，相继推出5G模组、AI神经中枢平台以及各类智能终端、智能设备等创新产品。物联网模组全球出货量第一，2018年5月推出全球第一款智能云模组，并购国内领先的通信模组厂商芯讯通、龙尚科技，战略合作三大运营商和中国平安。
