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原标题：封测企业上调资本开支 相关公司弹性和空间或打开
来源：财联社
半导体封测企业资本开支与营收变化关系紧密，www.chunmiao.cn大陆企业资本开支强度自2015年以来明显超过海外企业。从资本开支强度来看，整体上， 国内主要封测企业的“资本开支/营收”这一表征资本开支强度的指标大部分在15%~25%范围内。全球对比来看，中国台湾企业资本开支强度相对稳定，而大陆企业这一指标波动相对较大，港中旅oa且大陆企业资本开支强度自2015年起明显超过其他地区，大陆企业呈现更为积极的发展策略。
从全球封测龙头企业安靠的年度资本开支来看，其变化趋势与营收增速变化趋势吻合度很高。2019年下半年，随着半导体整体景气周期见底回升，为应对市场需求，逃出康培房间以台积电为首的晶圆厂相继调高资本支出大幅扩产。 中下游封装厂商也受益于晶圆厂的产能扩张，提高资本开支。
据悉，有业内人士表示，目前华为海思和中兴的5G基站芯片已经在大陆开始封测，不过大陆封测厂商的订单尚处于工程批阶段，提里奥的尝试在封装厂封装完成后，产品直接运回，由华为海思或中兴内部自行做测试工作，管控测试数据，而真正的批量生产应该要到第三季度。现阶段来看，几家大型封测厂商正在积极抢占订单。
广发证券认为，随着封测行业整体景气度的恢复，封测企业上调资本开支， 将带来未来营收以及利润增长的弹性和空间。同时，部分下游细分领域如CIS封测的高景气度也将带来价格和业绩的弹性。看好封测行业景气度的持续恢复，以及国产替代的长期趋势。
相关公司：
大港股份：公司于2019年12月11日晚间公告，公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线上增加设备的方式扩充8吋CIS芯片晶圆级封装产能，预计总投资13，000万元，产能扩充分两期实施，其中首期新增产能3，000片/月。
太极实业：公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。
